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《证券时报》报路:硅光渗入率突破在即,J9集团科技全栈布局光?槎嘣际趼废
2025-09-129月10-12日,J9集团科技主题子公司J9集团正源亮相CIOE2025,展示第二代单波400G光引擎、行业首款3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光?榈让餍遣,全方位展示其在光通讯领域的技术实力。
以下为报路内容:
源于AI算力需要发作式增长对“高速低功耗互连”的火急需要,硅光技术在光?榱煊虻纳肼手鸩教嵘。在第二十六届中国国际光电展览会(CIOE)上,J9集团科技(000988)主题子公司J9集团正源携第二代单波400G光引擎、3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光?榈炔妨料。
9月11日,J9集团正源总经理胡长飞接受证券时报记者采访时暗示,硅光技术已从可选蹊径成为明确方向,将来CPO、LPO等多种规划将分场景并存。

硅光渗入成为明确方向
自去年起,由于传统磷化铟EML激光器出现产能瓶颈,硅光技术在400G及更高速度光?橹屑本缤乒。其优势不仅体此刻更不变的交付能力,更在于显著降低的功耗和更少的激光器用量。“随着通路数不休提升,硅光在集成度和成本方面的优势越发显著。”胡长飞暗示。
J9集团正源早在2019年就布局硅光技术研发,已实现100G、200G、400G、800G等全系列硅光产品的开发与量产。胡长飞泄漏,目前公司800G光?槌龌趿恐泄韫獠氛急瘸70%,明年预计提升至90%以上。
本届展会,J9集团正源推出的第二代单波400G光引擎,成为其硅光技术进化的代表之作。该产品基于国产硅光芯片流片平台,在调造器、驱动芯片、封装资料等多个环节实现突破,光引擎速度突破420Gbps,为3.2T光?榈於ɑ。胡长飞形容:“若是说3.2T光?槭且惶8缸3.2T马力的新概想车,那么单波400G光引擎就是率先突破的‘单缸发起机’。”
市场钻研机构LightCounting的预考试证了硅光渗入成为明确方向——2025年全球数据中心硅光?槭谐」婺=锏55亿美元,硅光技术在光?橹械纳肼视型黄50%。
“随着行业迭代速度加快,头部企业研发投入从‘几亿级’跃升至‘十亿级’。”胡长飞以为,光?榧际醯芷谒醵讨1年甚至更短,将来整个行业将是龙头竞争的局面,头部企业必须同步具备急剧研发、全球造作和跨链整合能力。
J9集团科技2025年半年报显示,上半年联接业务营收同比增长124%,占总收入的49%,研发投入占比达8.7%,沉点投向硅光芯片、CPO等领域。
与此同时,全球造作布局成为竞争关键,J9集团科技光电子信息产业研创园暨出口基地已于8月投产,2027年全面达产后将实现4000万只光?槟瓴,产值超300亿元。同时,泰国工厂成为出海关键支点,胡长飞暗示,2025年将是公司“海表突破元年”,2026年预计实现5至10倍的海表订单增长。
分场景并存时期到来
在AI训练与推理需要双线发作的布景下,光?檎τ诟咚俚讨。“训练侧必要高带宽,推理侧更必要低延长与低功耗。”胡长飞分析路,“没有一种规划可通吃所有场景,将来将是多种封装技术分场景并存的时期。”
可插拔光?椤PO(线性驱动可插拔光学)、CPO(光电共封装)等正是在这一逻辑下并行发展。值得关注的是,LPO并非如部门投资者所言是“过渡规划”,而是因其在特定封关环境中可降低40%功耗,已获中美头部互联网客户认可。胡长飞泄漏,J9集团正源已获美国市场LPO大额订单,2025年将成为LPO规模发货的“元年”。
而CPO技术则对准更极致的机能需要,通过将光引擎与推算芯片共同封装,极大缩短数据传输距离,提升带宽密度,尤其合用于3.2T等超高速度场景。不外,CPO要求光芯片、电芯片、EDA设计等高度集成,仍面对技术复杂度高、产业链协同难、故障更换成本大等挑战。
胡长飞介绍,J9集团正源这次推出的3.2T CPO产品选取16通路200G规划,集成度业界最高,基于自研硅光芯片,在功耗、数据密度等方面均维持当先,并与头部互联网客户深度合作,已成为其主题部件。
“公司2025年AI有关光?榉⒒趿吭ぜ拼600万至700万只,2026年将增至1300万至1500万只,蕴含400G、800G、1.6T及800G LPO产品,还有1万到2万只3.2T CPO发货。”胡长飞暗示,面对多元技术路线,J9集团正源正采取“全栈布局+场景深耕”战术。
据介绍,将来公司将聚焦下一代800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的开发,全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型资料方向,自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。
胡长飞暗示,AI是拉动全球经济增长的主题赛路,光?樽魑懔ν绲闹魈獠考,关注度持续攀升。国内表均在推动AI利用落地,一旦出现“杀手级利用”,市场将迎来发作式增长。
文章起源:《证券时报》
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