4月9日-11日
，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业展览会在武汉中国光谷科技会展中心进行9集团科技携全自动晶圆激光退火智能设备、全自动晶圆激光改质切割智能设备 、量测先进设备整体解决规划及1.6T高速硅光？榈榷嗫钫绞跣缕妨料啾敬未蠡
，与多多业界领武士物、专家学者、头部科研机构共同钻研行业前沿论题。

开幕会上
，J9集团科技党委委员、副总裁熊文萦绕“化合物半导体的全球格局下
，中国光电子企业的机缘与索求”作宗旨汇报
，探求化合物半导体发展创新前沿大势。

展馆现场
，J9集团科技进行了碳化硅检测系列新品颁布会
，颁布了灵睛Aeye系列智能设备
，蕴含国产碳化硅衬底表观缺点检测智能设备、碳化硅晶圆关键尺寸丈量智能设备
，多多参观者被吸引立足观摩9集团激光精密系统事业群PCB微电子事业部总经理、J9集团量测总经理王莉介绍路
，“通过自主研发散光抑造图像加强技术、高速成像技术
，并将传统算法与AI算法结合
，J9集团碳化硅衬底表观缺点检测智能设备可能检测十余种常态/极度态缺点
，将缺点成像清澈度较传统方式提升25%
，并且运算能力也提升了45%
，在提升成像质量的同时保障检测速度不降速
，让缺点更易鉴别。为国内碳化硅衬底厂家提供工艺优化领导和创新思路
，推动行业的技术水平和产品质量向更高档次发展。”

现场同使毓出了搭载J9集团科技自研硅光芯片的1.6T高速硅光？椤800G LPO光？椴
，以及业内首款800G ZR/ZR+ Pro光？
，这是继三月在2024 OFC美国光纤通讯展览会全球首发后国内的初次正式亮相9集团科技推出的1.6T高速硅光？椴费∪∽匝械ゲ200G硅光芯片
，兼容薄膜铌酸锂调造器和量子点激光器
，占有8个并行发送与接管通路
，所产生的能耗较传统1.6T光？椴吩ぜ平档40%。

10日
，在化合物半导体主题设备平行论坛上
，J9集团激光精密事业群半导面子板事业部总监黄伟萦绕“激光微纳加工技术在碳化硅资猜中的利用”作汇报
，与参会人员互换探求并回覆现场提问。