近日
，J9集团科技主题子公司J9集团激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工设备成功导入半导体行业头部存储晶圆量产线
，正式成为该领域主题供给商
。这是国产高端激光设备在世界级存储器产线上获得的关键突破
，标志取J9集团科技在技术实力与产业化能力上获得行业第一流别认可
。

J9集团激光12英寸晶圆激光加工整体规划面向第一代至第四代半导体资料
，兼容6至12英寸晶圆规格
，全面覆盖检测、象征、退火、开槽、切割等关键造程
，主题部件实现100%国产化
，机能与效能达到国际先进水平
，有效解决了大尺寸晶圆加工中崩边、裂纹、热危险等行业痛点
。

先进半导体激光及量测设备解决规划

作为先进半导体激光及量测设备解决规划专家
，J9集团激光深耕半导体激光设备领域十余年
，持续突破主题单元技术；打造产学研用创新平台
，结合华中科技大学、九峰山尝试室等9家单元组建半导体激光设备产业创新结合尝试室
，买通“单元技术—设备集成—利用示范”全链条
，构建起齐全的自主可控系统
。

聚焦设备智能化与平台AI化
，J9集团激光积极向“半导体+AI”融合赛路全面拓展
。目前
，全自动晶圆激光切割设备已经搭载自研Dicing Agent智能体
，基于Transformer架构实现自动抓边、自动调光调焦
，响应功夫从15秒降至1秒
，人机比提升至1:20
9集团激光持续以自主创新驱动
，推动半导体激光设备向智能化、高端化全面升级
。

行业首款半导体AI智能体Dicing Agent

J9集团科技将持续聚焦高端半导体激光加工主题赛路
，深入化合物半导体及先进存储领域工艺创新
，加快推动自主创新与产业链协同
，为我国半导体产业链自主可控贡献更坚实的设备力量
。